Termal Döngü Test Odası Uygulaması Nedir?

Tanım

1. Termal şok testi genellikle sıcaklık döngüsü (Sıcaklık Döngüsü), yüksek ve düşük sıcaklık soğuk ve sıcak şok testi olarak adlandırılır.

2.Termal Döngü Test Odası, ekipmanın ortam sıcaklığındaki keskin bir değişikliktir ve sıcaklık değişim hızı, bir sıcaklık şoku olan 10 derece/dk'dan fazladır.

MIL-STD-810F 503.4 (2001) benzer bir görüşe sahiptir.

Amaç

1) Termal Döngü Test Odası aşırı sert sıcaklık ortamında test edilen ürünün performansını simüle edebilir;

2) Test edilen ürünün tasarımını ve süreç seviyesini doğrulamak ve kusurları önceden keşfetmek ve düzeltmek;

3) Bileşenlerin erken arızalanmasından kaynaklanan ürün arızalarının ürün taraması, erken tespiti ve ortadan kaldırılması aracı olarak;

4) Ürün kabulü ve sonuçlandırma kararları için bir temel sağlayın.

Uygulama

Yüksek ve düşük sıcaklık şok odası, savunma sanayi, havacılık sanayi, otomobil, elektronik aletler, elektrik, plastik, kimya, gıda, PCB, yarı iletken, seramik, ilaç ve diğer sektörlerde yaygın olarak kullanılmaktadır.

Termal Döngü Test Odası, ortam atmosferik sıcaklığındaki hızlı değişim koşulları altında ilgili ürün veya ekipmanın uyarlanabilirliğini test etmek için kullanılır.

Termal genleşme ve büzülmeden kaynaklanan olası kimyasal değişiklikler veya fiziksel hasarların yanı sıra nihai amaç, ürünün kalitesini teyit etmektir.